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展讯通信有限公司招聘

来源:
作者:郑新
日期:2014-09-15 17:03:11

【字号
 

携手展讯,改变未来!

展讯通信有限公司致力于智能手机、功能型手机及其他消费电子产品的手机芯片平台开发,产品支持2G3G4G无线通信标准。展讯公司成立于2001年,目前已成长为中国最大、世界第三的手机芯片设计公司,公司总部设在上海,在上海、北京、天津和美国的圣迭戈设有研发中心,在深圳设有技术支持中心,在韩国、台湾和印度设有国际支持办事处。

展讯公司自成立以来,就一直立足于自主技术创新,率先实现了行业内首款40纳米基带芯片、多模单芯片射频收发器以及低功耗TD-SCDMA智能手机的技术突破。并同时开发出相应的软件系统和终端参考设计方案,已经为多家主流终端开发商和国际国内运营商所采用。

展讯以推动中国无线通信事业为己任,以创想改变未来为口号,秉承以人才为根本、以世界为舞台的发展观,不断培养和激发员工创造力,结合全球的优势资源,为创造世界领先的技术和产品而不断前进!

展讯荣誉:

2013年再次荣获2012年“国家科技进步一等奖”;

2011年被认定为“国家级企业技术中心”;

2011年荣获工信部“2010年中国十大集成电路设计企业”称号;

2010年荣获全球半导体联盟(GSA)亚太地区杰出半导体公司奖;

2010年荣获工信部“十年中国芯”领军设计企业奖;

2009年展讯获得工信部 “最佳设计企业奖”

2009年度荣获科技部“国家自主创新产品”奖;

2007年荣获2006年“国家科技进步一等奖”;

蝉联2006-2008年度工信部“中国芯”最佳市场表现奖;

2006年荣获2005年度上海市科技进步一等奖;

一、2015年校园招聘职位

(一)数字电路设计工程师

工作地点:上海、北京

1. 微电子子相关专业硕士及以上学历,具有扎实的微电子理论知识;

2. 熟悉数字逻辑设计,验证,综合和测试;

3. 熟悉Verilog语言和仿真环境,了解低功耗设计和SOC基本知识;

4. 具有无线通信或多媒体技术项目经验者为佳;

5. 熟悉System verilog,Vera,Specman e language,System C者为佳。

(二)模拟电路设计工程师

工作地点:上海

1. 模拟或射频电路设计专业硕士或博士学历;

2. 具备良好基础模拟电路设计知识,如Bandgap, OPAMP等;

3. 熟悉Cadence电路设计,版图及仿真工具;

4. 有一次或以上流片经验;

5. 精通以下其中一项电路设计者,优先考虑:

电源管理电路设计(LDO, Buck/Boost)AudioADC/DACPLLSERDESESD

(三)射频芯片设计工程师

工作地点:上海

1. 微电子学、半导体集成电路相关专业硕士或博士学历;

2. 掌握半导体器件理论基础,熟悉CMOS/BiCMOS 工艺,有实际版图设计、芯片流片经验;

3. 具备良好中英文阅读、编写文档能力;

4. 有下列任一直接设计和实现经验者优先:

1)射频通信收发系统

2)射频接收器

3)频率综合器。

(四)芯片后端设计工程师

工作地点:天津

1. 微电子相关专业硕士及以上学历,具有扎实的微电子理论知识;

2. 熟悉数字逻辑设计,验证,综合和测试;

3. 熟悉Verilog语言和仿真环境,了解低功耗设计和SOC基本知识;

4. 具有无线通信或多媒体技术项目经验者为佳;

5. 熟悉System verilog,Vera,Specman e language,System C者为佳。

(五)平台软件工程师

工作地点:上海、天津

1. 电子、通信、计算机等相关专业本科以上学历(硕士优先);

2. 熟悉软件开发流程,有实际软件开发或应用软件开发经验者优先考虑;

3. 熟悉CC++,JavaScript,css,html编程语言或之一,有扎实的编程功底,具有较强的软件调试经验;

4. 对实时嵌入式操作系统有一定了解,熟悉Windows Linux软件开发环境,了解ARM体系架构者优先;

5. 从事手机嵌入式软件开发或手机应用软件工作,包括驱动、移动互联网应用,多媒体应用,游戏,社交等等。

(六)应用软件工程师 (AE

工作地点:深圳、上海、北京

1. 电子、通信、计算机等相关专业本科及以上学历(硕士优先);

2. 熟悉软件开发流程,有实际应用软件开发经验者优先考虑;

3. 精通C++,javascript,css,html编程语言,有扎实的编程功底,具有较强的软件调试经验;

4. 对实时嵌入式操作系统有一定了解,熟悉Windows Linux软件开发环境;

5. 从事开发手机上应用软件,包括各种移动互联网应用,多媒体应用,游戏,社交等等

(七)驱动软件工程师 (AE

工作地点:深圳、上海

1. 电子、通信、计算机等相关专业本科及以上学历(硕士优先);

2. 熟悉软件开发流程,有实际应用软件开发经验者优先考虑;

3. 精通C/C++ARM汇编等编程语言,有扎实的编程功底,具有较强的软件调试经验;

4. 熟练掌握ARM体系结构,对AXI/AHB/APB等总线特性有所了解;

5. 熟悉实时嵌入式操作系统,有在Linux或其他RTOS上实际项目经验者优先;

6. 有各种外设驱动如Memory/WIFI/LCD/BT/Audio/Camera等调试经验者优先。

(八)SOC系统建模工程师

工作地点:济南、上海

1.  计算机应用、微电子、通信工程、电子工程专业本科或硕士学历;

2.  精通C语言与C++语言,具备良好的OOP设计经验;

3.  具备驱动开发经验,熟悉SoC系统的驱动原理;

4.  了解TCL/Python脚本语言;

5.  了解SystemC/TLM系统建模者优先;

6.  了解ARM/MIPS/X86体系架构,有Verilog/VHDL硬件设计经验者优先;

7.  了解ARM Fastmodel/Gem5/SoCLib/Sniper/Qemu等工具者优先。

(九)协议软件工程师

工作地点:上海

1. 计算机,通信,数字信号处理,软件工程及相关专业硕士及以上学历;

2. 熟练掌握C/C++语言编程,熟悉软件开发流程;

3. 参与过相关无线通信系统(GSM/GPRSWCDMATD-SCDMALTEWIFIBluetooth)者优先。

(十)数字信号处理软件工程师

工作地点:上海

1.  通信及软件相关专业,硕士学历;

2.  掌握通信原理、数字信号处理相关知识;

3.  熟悉无线通信嵌入式系统开发;

4.  熟悉基于dsp/arm平台C语言或者汇编语言编程。

(十一)芯片研发测试工程师

工作地点:北京

1.  计算机、电子或微电子相关专业硕士学历;

2.  熟悉C语言编程,具有嵌入式软件开发经验;

3.  熟悉ARM体系结构者优先考虑;

4.  熟悉嵌入式操作系统者优先考虑;

5.  了解或熟悉手机基带芯片架构,有芯片驱动开发、芯片测试、平台软件开发背景者优先考虑;

6.  较强的逻辑思维能力,对流程善于思考并敢于正确表达看法。

(十二)嵌入式软件工程师

工作地点:北京、上海

1. 电子、通信、计算机等相关专业硕士及以上学历;

2. 熟悉C/C++语言程序设计;

3. 有以下领域之一的开发实践经验者优先:

1)微控制器软硬件开发(SDCard/USB/Camera/Bluetooth/LCD)

2) 多媒体编解码算法集成

3) Linux或实时操作系统开发调试

4. 熟悉(BSP/Kernel/Drivers/Filesystem)GSM/CDMA/GPRS参考平台调试;

5. 熟悉手机平台(Brew/Symbian/Android)通信,多媒体,游戏等应用开发等。

(十三)硬件工程师(基带/射频)

工作地点:上海

1.  通信电子类、电磁场与微波专业,本科及以上学历(硕士优先);

2.  良好的英语听说能力;

3.  较强的动手能力,具有硬件电路设计和调试经验;

4.  扎实的数字和模拟知识,以及高速数字信号,电路分析基础能力;

5.  扎实的电路、电磁场理论知识;

6.  有电路仿真、系统仿真相关经验者为佳。

(十四)工具软件设计工程师(硬件)

工作地点:上海

1. 电子、计算机及相关专业,本科及以上学历(硕士优先);

2. 良好的英语听说能力;

3. 较强的动手能力,具有基于Windows的应用软件开发经验;

4. 掌握C#语言,能够使用c#熟练开展设计工作,具备一定的项目实践经验;

5. 熟悉SqlServer,有数据库相关项目经验;

6. 有仪器应用经验,能熟练控制常用仪器如程控电源等。

(十五)PCB设计工程师

工作地点:上海

1. 通信电子类、电磁场与微波专业,本科及本科以上(硕士优先);

2. 良好的英语听说能力;

3. 较强的动手能力,具有硬件单板PCB设计经验、了解PCB的加工流程;

4. 具备SIPI知识,对SIPI有一定的理解及实践经验;

5. 具有较扎实的电路、电磁场理论知识;

6. 1-2种常用PCB设计软件使用经验,能熟练开展设计及加工文件输出工作。

(十六)芯片封装协同设计工程师

工作地点:上海

工作职责:

1.  8nm, 16nm, 14nm的负责芯片的芯片与封装的协同设计与仿真分析等方面的工作,主要包括顶层金属RDL/RV以及 Power mesh设计,IO Floorplan, 全芯片功耗分析,IR-Drop, EM电迁移,与后端工程师,与封装工程师, SI/PI工程师配合,顺利完成芯片与封装的互连设计以及电性能评估分析最终输出DEF, IO file, GDS, CDLConnect 等文件;

2.  负责完成全芯片DFM, 可靠性评估,芯片与封装互连 Pinlist文件的检查;

3.  完成顶层金属或全芯片DRC 检查,帮助后端工程师完成LVS Signoff 验证;

4.  负责IO /IP GDS转换成LEF文件,包括LEF文件的质量验证。

任职要求:

1. 微电子及集成电路相关专业硕士以上学历;

2. 具有扎实的微电子理论知识;

3. 熟悉芯片封装有关基本知识包括Flip-Chip,Wirebond,Bump

4. 熟悉芯片前端或后端设计流程,包括RTL网表,逻辑综合,物理验证,静态时序,低功耗设计,功耗与电源完整性分析, IR-Drop, EMSOC基本知识;

5. 熟悉或熟练使用EDA工具 包括Cadence Virtuoso, Encounter,EPS, Voltus,Tempus, Synopsys ICC, PrimeTime, Mentor Calibre, Cadence SPB APD/SiP, Apache Redhawk

(十七)高速信号/电源完整性分析工程师

工作地点:上海

工作职责:

1.  8nm, 16nm, 14nm的芯片与封装及系统互连的仿真,对芯片封装的电性能做全面的评估与有关测试验证工作,以达到设计的指标需求,完成Design Kits ,包括模型与参考设计的建模与仿真结果与文档化工作,提供客户参考设计与芯片封装对应的参考设计与文档;                                     

2.  IBIS /RLC/Spice 建模 与 模型验证;                                             

3.  通过仿真分析,提供设计优化的建议,召集相关部门评审仿真分析的结果。

任职要求:

1.  微波与电磁场,通信电子或微电子及相关专业硕士及以上学历;具有扎实的电磁场理论或微电子理论知识;

2.  熟悉芯片封装有关基本知识,Flip-Chip, Bump Wirebond, Substrate,PCB,有示波器,阻抗测试仪,频谱分析仪,逻辑分析仪等测试经验;

3.  有扎实的信号完整性与电源完整性理论功底,包括串扰,反射,地弹,过冲,目标阻抗,电流密度,压降分析,去耦电容等效模型,特征阻抗,手机应用处理器与基带处理的高速信号接口包括HSIC, USB2.0,USB3.0, MIPI, LVDS, SATA, PCI-Express, LPDDR4, LPDDR3,SDIO, eMMC

4.  熟悉常用SI/PI分析EDA工具 (Cadence Sigrity PowerDC, PowerSI, Speed2000, SystemSI, OptimizePI, Ansoft Siwave, Q3D, HFSS,  Apache Sentinel PSI/NPE, Agilent ADS, Synopsys HSPICE)  4、熟悉或熟练使用EDA工具包括Cadence Virtuoso, Encounter,EPS, Voltus,Tempus, Synopsys ICC, PrimeTime, Mentor Calibre, Cadence SPB APD/SiP, Apache Redhawk  

(十八)软件测试开发工程师

工作地点:上海

1. 计算机,通信工程,软件工程及相关专业硕士及以上学历;

2. 熟练掌握C/C++语言编程,熟悉软件开发流程;

3. 参与过相关无线通信系统(GSM/GPRSWCDMATD-SCDMALTE)者优先。

(十九)IT系统工程师

工作地点:上海

岗位职责:

1. 负责Linux平台研发系统运维和用户支持;

2. 负责Ubuntu平台研发系统运维和用户支持;

3. 负责版本管理系统GitSVN的应用运维和用户支持;

4. 负责开源Web的应用运维和用户支持;

5. 开源软件的评测和应用导入。

任职要求:

1. 计算机相关专业本科及以上学历;

2. 熟悉MS WindowsLinuxUbuntu)等操作系统,熟悉MS Office等日常办公软件系统 ;

3. 熟悉计算机硬件基本工作原理和常规的诊断维护工具,具有一定的维护经验;

4. 基本了解MS SQLMySQL或者Oracle等主流关系型数据库,具有一定管理维护经验;

5. 有一定网络技术基础,熟悉无线以及局域网相关知识;

6. 具有一定MCSECCNA等计算机认证证书者优先

(二十)IT应用开发工程师

工作地点:上海

岗位职责:

1. 协助应用开发项目经理完成需求分析、技术方案研究评估等工作;

2. 负责应用系统开发项目的设计开发工作;

3. 负责编制与项目相关的技术文档;

4. 负责企业相关应用系统的管理、维护和支持。

任职要求:

1. 电子/通信/计算机等相关专业本科及以上学历;

2. 熟悉软件开发流程,有实际应用软件开发经验者优先考虑;

3. 有扎实的编程功底,理解面向对像程序设计,具有较强的软件调试经验;

4. 具有Web应用的开发经验,熟悉HTML/Javascript/CSS,有微软.NET开发经验的优先考虑;

5. 快速学习能力,愿意学习新的技术、产品。

(二十一)产品工程师

工作地点:上海

岗位职责:

1. 作为工艺和设计的接口;配合项目组做好新产品的导入、试产的安排,协调芯片的制造全流程,包括晶圆,封装和测试的方案评估和工程样品交期;

2. 解决芯片制造中出现的工艺问题,包括芯片的验证测试和方案解决;提高产品的良率和优化产品性能;

3. 做好生产指导,异常问题的及时排除,有临时应变决策的能力;

4. 对产品的测试数据能独立完成分析统计;

5. 新工艺技术(晶圆和封装)的评估和导入;

6. 芯片的失效分析和诊断。

任职要求:

1. 微电子器件/器件物理相关专业本科及以上学历;

2. EDA电路设计经验者优先。

(二十二)质量可靠性工程师

工作地点:上海

岗位职责:

1. 外协制造工厂管理;

2. 异常事件处置及质量可靠性评估;

3. 封装质量及良率控制;

4. 新产品可靠性测试(Reliability/ESD);

5. 售后失效分析。

任职要求:

1. 微电子/物理/材料相关专业本科及以上学历;

2. 熟悉基础电路及原理,扎实的半导体物理材料相关知识;

3. 了解半导体制造,可靠性的相关工艺;

4. FAB/Assembly相关工程经验者优先。

(二十三)芯片封装设计工程师

工作地点:上海

岗位职责:

1.根据芯片组和硬件组提供的粗略信息评估最优的封装类型;                                                                                                 2.和芯片组,硬件组合作根据layout布线最优的需求建议最优的chip形状,pad位置,ball的位置;

3.设计完成基板布线,并release给封装厂;

4.管理封装测试厂,积极跟踪项目进度。

任职要求:

1. 自动化,微电子学,电子信息,材料科学与工程,电子封装等相关专业,本科及以上(硕士优先);

2.熟练使用Cadence APD, Sigrity UPD,CAM350AUTOCAD等设计绘图软件;

3.有较好的cost down设计观念和经验,在设计中熟悉和了解高速信号的处理和布线原则,以及信号完整性;

4.熟悉基板制作厂的生产流程及封装厂的生产流程,了解基板厂各种工艺的成本差异。

二、招聘流程

网申—网筛—宣讲—笔试—面试—录用

 

三、简历投递

网申地址:http://www.hotjob.cn/wt/spreadtrum/web/index

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